罗门哈斯电子材料公司旗下的印刷线路板技术事业部(CBT)在12月3～5日于深圳举办的2008国际线路板及电子组装展会上，推出最新一代电镀铜制程CopperGleamTMHV-101与CopperGleamTMMV-100。该公司针对目前市场主流的垂直连续式电镀线开发出的专用光泽剂，与传统电镀光泽剂相比，具有优异的电镀特性与产量的优势，用户可根据各自的需求选择光泽剂系统。
　　据CBT全球技术总监简浩洋介绍，针对用户的不同需求，罗门哈斯电子材料公司今年提供了两种全新的光泽剂系统，可满足电路板产业的需求，用最先进的技术帮助客户解决生产中所面临的问题。
CopperGleamTMHV-101与CopperGleamTMMV-100具有以下特点：高电镀效果能提升其通孔与微盲孔的贯孔力，可有效减少镀层厚度，从而提高产能和降低电镀制程成本；表面与孔内均具有良好的整平效果，有助于提高通孔镀铜品质；可减少盲孔折镀的现象，并能增加组装效率。
　　罗门哈斯电子材料公司主要为电子和光电子行业开发、提供创新型材料解决方案和制程，产品和技术侧重于电路板、半导体生产、高级封装和显示器行业，是电子产业不可缺少的组成部分。