多芯片全自动点胶机生产厂家为您讲述点胶机的发展现状

     多芯片全自动点胶机技术广泛应用于微电子封装,封装技术的发展要求点胶速度更快、频率更高、胶滴更小、一致性更高、适应性更广。在表面贴装技术(SMT)的产品生产过程中,遇到两面贴装或贴装与插装混装的工艺要求时,必不可少地要用到点胶装置,将专用粘着剂按指定位置涂覆于印刷电路板上,贴装元器件后加温固化,再进行后续焊接工艺。

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