双面抛光机的运动和分析
目前常用载体作行星运动的硅片双面抛光方式、上下抛光盘旋转为主运动，工件能较好地走遍整个抛光盘表面，但这种运动方式存在以下缺点.
a由于每个载体都是绕自己的轴线回转，载体内外缘的圆周速度不同，这使载体内外缘的工件不能被均匀的抛光，同时载体通孔内的工件也是回转的，工件内外缘的圆周速度也不同，即工件表面上各点的抛光运动速度不等、使同一工件内外缘也不能被均匀抛光。
b内外缘形成不同的相对抛光速度会引起抛光盘的伞状变形，为加工过程中行星轮转向与表面变形的关系。如果行星轮转向与抛光盘相同(顺向模式)，晶片上表面与上抛光盘外缘相对较低，而与下抛光盘的相对速度较大，上抛光垫表面材料去除较少，下抛光垫表而材料去除较多，形成中心凸起的（顺向模式）的表面磨损变形，相反则形成“逆向模式”的表面磨损变形。
